产品概述

银氧化镉 AgCdO

概述

银氧化镉是最广泛用于低压电器的触头材料。在使用过程中有很好的抗电弧烧损性及抗熔焊性和自始自终的低接触电阻。生产工艺有雾化-烧结-挤压以及内氧化两种。氧化镉含有量约在10-18wt.%,然而，镉和氧化镉不利于健康和环境，银氧化镉材料被一些国家禁止使用。

应用范围

主要用于各种低压开关装置。如微型开关，继电器，照明开关，接触器，家用电器开关，各种保护开关和某些断路器。

金相组织

AgCdO(ASE)       200X AgCdO(I.O)       200X

Material Properties

片材Tips AgCdO(ASE) AgCdO(I.O)
CdO 含量Content(wt.%) 10±1 12±1 15±1 10±1 12±1 15±1 18±1
密度Density(g/cm³) ≥10.00 ≥9.90 ≥9.75 ≥10.00 ≥9.90 ≥9.75 ≥9.60
电阻率Elec.Resistivity(µΩ·cm) ≤2.20 ≤2.30 ≤2.50 ≤3.20 ≤3.40 ≤3.50 ≤3.60
硬度Hardness HV (Mpa) ≥640 ≥690 ≥740 ≥690 ≥690 ≥740 ≥740
制造工艺Manufacturing process 雾化-烧结-挤压Atomizing-Sintering-Extrusion 内氧化Internall Oxidation

Wires

AgCdO(ASE)

AgCdO(I.O)

CdO含量 Content(WT.%)

10±1

12±1

13.5±1

15±1

10±1

12±1

15±1

密度Density(g/cm³)

≥10.5

≥10.00

≥9.95

≥9.90

≥10.10

≥10.05

≥9.95

电阻率Elec.Resistivity(µΩ·cm)

≤2.25

≤2.30

≤2.35

≤2.40

≤2.10

≤2.15

≤2.25

硬度Hardness HV (Mpa)

≥750

≥800

≥800

≥800

≥750

≥750

≥750

抗拉强度Tensile Strength(Mpa)

260-350

260-380

260-380

260-380

260-350

260-380

260-380

延伸率Elongation(％)

6-20

6-20

6-20

6-20

8-25

8-25

8-25

制造工艺Manufacturing process

雾化-烧结-挤压  Atomizing-Sintering-Extrusion

内氧化Internal Oxidation

产品类型

　 AgCdO(ASE) AgCdO(I.O)
CdO含量CdO Content(WT.%) 10±1 12±1 13.5±1 15±1 10±1 12±1 15±1 18±1
丝       材Wires √ √ √ √ √ √ √ √
带       材Strips 　 　 　 　 √ √ √ √
触  头  片 Tips √ √ 　 √ √ √ √ √
复合板材 Bimetal Stpips 　 √ 　 　 　 √ 　 　
铆       钉 Rivets √ √ √ √ √ √ √ √